Accumulation of Copper and Other Metals by Copper-Resistant Plant-Pathogenic and Saprophytic Pseudomonads

نویسندگان
چکیده

برای دانلود باید عضویت طلایی داشته باشید

برای دانلود متن کامل این مقاله و بیش از 32 میلیون مقاله دیگر ابتدا ثبت نام کنید

اگر عضو سایت هستید لطفا وارد حساب کاربری خود شوید

منابع مشابه

Accumulation of copper and other metals by copper-resistant plant-pathogenic and saprophytic pseudomonads.

Copper-resistant strains of Pseudomonas syringae carrying the cop operon produce periplasmic copper-binding proteins, and this sequestration outside the cytoplasm has been proposed as a resistance mechanism. In this study, strain PS61 of P. syringae carrying the cloned cop operon accumulated more total cellular copper than without the operon. Several other copper-resistant pseudomonads with hom...

متن کامل

determination of olanzapine and thiourea using electrodes modified by dna and film of copper-cobalt hexacyanoferrate & investigation of electro-oxidation of some catechol derivatives in the presence of 4-phenylsemicarbazid

چکیده هدف از این کار بررسی الکترواکسیداسیون کتکول و مشتقات آن در حضور 4-فنیل سمی کاربامازید بوده است اکسیداسیون کتکولها ترکیبات نا پایدار کینونها را تولید می کنند که این ترکیبات می تواند در واکنش مایکل بعنوان پذیرنده نوکلئوفیل عمل نمایند. در ادامه اکسایش کتکولهای (a-c1) را درحضور 4-فنیل سمی کاربامازید در محلول آب/استونیتریل (90/10)بوسیله ولتامتری چرخه ای و کولن متری در پتانسیل ثابت مورد بررسی ...

15 صفحه اول

Auxin production by plant-pathogenic pseudomonads and xanthomonads.

Pathogenic strains of Xanthomonas campestris pv. glycines which cause hypertrophy of leaf cells of susceptible soybean cultivars and nonpathogenic strains which do not cause hypertrophy were compared for their ability to produce indole compounds, including the plant hormone indole-3-acetic acid (IAA) in liquid media with or without supplementation with l-tryptophan. Several additional strains o...

متن کامل

Wettability of Brazing Filler Metals on Copper and Copper Alloys

The possibility of alloying can not be avoided at the interface between molten brazing filler metal and base metal in brazing, so the wettability of brazing filler metal can not be easily explained theoretically. We used the original apparatus for wettability test and investigated the relation between the wettability of brazing filler metals of Ag-P-Cu and Ag-Cu-Zn-Cd systems on copper and the ...

متن کامل

ذخیره در منابع من


  با ذخیره ی این منبع در منابع من، دسترسی به آن را برای استفاده های بعدی آسان تر کنید

ژورنال

عنوان ژورنال: Applied and Environmental Microbiology

سال: 1992

ISSN: 0099-2240,1098-5336

DOI: 10.1128/aem.58.1.274-278.1992